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      在電子生產行業，我們經常使用的SMT貼片加工在使用過程中經常會出現故障，遇到這種情況不要驚慌，看完這篇文章你就知道怎樣解決了。

      1.印刷速度

      SMT貼片加工的反彈還會阻礙焊膏的泄漏；并且速率太慢，料漿不會在鋼網上滾動，造成焊層上印刷的焊膏分辨率差，一般是印刷速度較細的間隔。比例尺為10×20mm/s。

      2.印刷方法：

      常見的印刷方法是觸碰印刷和非接觸印刷，鋼絲網印刷與印刷電路板間的空白印刷方法是“非接觸式印刷”，間隙值一般為0.5×1.0mm，適用于不同黏度的錫膏。用刮刀將焊膏推入鋼網，開啟孔并觸碰PCB軟墊。刮刀逐漸拆除后，將鋼網與鋼網、PCB板材分離減少了鋼網真空泄漏污染的風險。

      3.鏟運機類型:

      鏟運機有兩種:塑料鏟運機和鋼材鏟運機。

      二、安裝時應選擇間距不超過0.5mm，0間隔或0~-0.1mm安裝高度的IC安裝高度，避免SMT貼片加工時焊膏因安裝高度低而塌陷，流回時短路。

      三，再熔焊

      安裝失效的主要原因如下：

      a.加溫速率太快；

      b.加溫溫度過高；

      c.錫膏的加熱速度快于線路板；

      d.通量濕得太快了。

      因此，在確定再熔焊參數時，要充分考慮各種因素，保證SMT貼片加工前焊接質量沒有問題。

      本公司主營項目：貼片加工,SMT貼片加工,電子元件表面貼裝。