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      電子元件表面貼裝技術是現階段電子拼裝制造行業里最時興的一種技術和加工工藝,是時下時興和受歡迎的pcb電路板上元器件貼片技術,它更改了傳統式的PTH插裝方式。

      應用電子元件表面貼裝技術可使凈重和容積顯著減少,大中型有源器件的規格均可按3:1的占比變小,中小型無源元件可按10:1的占比變小,可使PCB的規格變小70%,安裝成本費可隨著減少50%。電子元件表面貼裝技術因為是無導線的安裝,減少了雜散電容器和不用的電感器,對高頻率運用很有益。

      電子元件表面貼裝技術(SMT)的封裝類型關鍵有塑料片式媒介(PLCC),導線間隔為1.27mm、小外觀封裝(SOP),導線間隔為1.27mm、四邊導線扁平封裝(QFP)等。之后陸續出現了各種各樣改進版,如TSOP(薄小外觀設計封裝)、TQFP(薄形QFP)、SQFP(變小型QFP)、PQFP(塑封QFP)、VQFP(細腳位間隔QFP)、TapeQFP(載帶QFP)和sOJ(J型腳位小外觀設計封裝)、VSOP(甚小外觀設計封裝)、SSOP(變小形SOP)、TSSOP(薄的變小型SOP)等,最后四邊導線扁平封裝(QFP)變成流行的封裝類型。

      SMT具備表面大、可信性高、導線短、導線細、間隔小、安裝密度大、家用電器特性好、體型小、重量較輕、適合自動化生產、不用系統控制、不用事先提前準備元器件、不用導線插口、原材料和元器件成本費較低等很多優勢。存在的不足是在封裝相對密度、I/O數及其電源電路頻率層面還無法考慮專用型集成電路芯片(ASIC)、微控制器的發展趨勢需要。